AMD Ryzen 7000: доступность, ценообразование, характеристики и архитектура

По словам инженеров AMD, здесь нет единственного магического трюка, который позволил им увеличить часовые скорости до высокого диапазона 5 ГГц на Zen 4, и при этом компания не пожертвовала каким -либо IPC, чтобы обеспечить более высокие скорости (E.г. удлиняющие трубопроводы). 5 -нм процесс TSMC, несомненно, очень помог в этом отношении, но технические отношения AMD с TSMC также улучшились, поскольку инженеры процессора компании познакомились с проектированием и оптимизацией процессоров для узлов процесса 7NM и 6 Нм. .

AMD Zen 4 Ryzen 9 7950x и Ryzen 5 7600x Обзор: пересмотр высокого класса

Архитектура Zen 4: эффективность энергетики, производительность и новые инструкции

Теперь, когда у нас была возможность взглянуть на платформу AM5, окружающую новые чипы Ryzen 7000, а также на новый iod, который завершает высококлассные чипсы Ryzen, давайте погрузимся в центр вопросов: Цен. ядер.

Как было изложено на предыдущих страницах, большим элементом в целях дизайна AMD для платформы Ryzen 7000 было модернизировать его, добавив поддержку таким вещам, как PCIe 5.0 и DDR5, а также интегрируя более мелкозернистые управления мощностью. И хотя это внимание означало, что коллективное внимание AMD было разделено между ядрами процессора и остальной частью платформы, ядра процессора AMD далеко не игнорируются здесь. Тем не менее, справедливо сказать, что цель AMD для архитектуры Zen 4 не была радикальной пересмотром их основной архитектуры процессора. Для этого вы захотите ждать Zen 5 в 2024 году.

Вместо этого Zen 4 – еще одно уточнение архитектуры AMD Zen 3, причем AMD использует такие вещи, как новая платформа AM5 и 5 -нм процесс TSMC для дальнейшего повышения производительности. Здесь есть несколько важных изменений, которые позволяют AMD обеспечить среднее увеличение IPC на 13%и в сочетании с улучшениями, чтобы обеспечить более высокую скорость и большую эффективность мощности как для однопоточных, так и для многопоточных рабочи исчез нетронутым.

Zen 4 Power: более эффективная, более жадно

Мы начнем с взгляда на эффективность мощности, поскольку энергопотребление играет огромную роль в этаже Zen 4 на обоих концах кривой.

Нажав 5-нм текущий поколение TSMC, AMD пользуется преимуществом полноценного ура. До настоящего времени TSMC 5NM (и его 4 -нм производное) оказывается энергетическим процессом его генерации, поскольку клиенты TSMC наблюдали некоторый солидный рост в эффективности энергетики и плотности транзистора, перемещающихся от 7 нм до 5 нм. Между тем, конкуренты TSMC либо борются, доставляя менее эффективные узлы 4-нм класс (Samsung), либо им еще предстоит доставить узел 4-нм класса вообще (Intel). Другими словами, на данный момент узлы TSMC 5NM класса столь же хороши, насколько это возможно, поместив AMD в отличную позицию, чтобы воспользоваться преимуществами.

В сочетании с этим все различные улучшения мощности платформы, которые поставляются с AM5 и новым 6 -нм IOD. К ним относятся 3 переменные рельсы питания, мониторинг VRM SVI3 и ссылки на более низкую мощность AMD. В результате чипы Ryzen 7000 пользуются значительным преимуществом эффективности энергоэффективности по сравнению с чипсами Ryzen 5000.

Сколько улучшения, в свою очередь, зависит от того, где на кривой напряжения/частоты вы в конечном итоге. Как мы говорили ранее, когда говорили об AM5, одной из целей дизайна AMD было обеспечить большую мощность для чипов Ryzen 7000, чтобы они могли идти дальше в кривую VF и поддерживать свои ядра на более высокой частоте в рабочих нагрузках на гору, тяжелые.

Чистый результат заключается в том, что, согласно данным AMD, компания видит обширный повышение эффективности энергоэффективности при более низких TDP. В этом случае, натягивая 5950x против 7950x с максимальной мощностью гнезда 88 Вт, AMD наблюдает 75% повышение производительности на Cinebench R23 NT. Это что-то вроде наихудшего сценария для более старого чипа Ryzen, поскольку он, как правило, был TDP Limited даже AT IS Native TDP, и относительно высокий розыгрыш мощности IOD и остальная часть платформы еще. В результате 5950x необходимо значительно оттянуть на часовые скорости при более низких TDP. Для Ryzen 7000/Zen 4, с другой стороны, более новые ярмарки архитектуры AMD намного лучше; Это все еще требует удара от падения TDP, но не почти так же.

Между тем, увеличение мощности сокета до 142 (стоковая мощность 5950x), а затем до 230 Вт (стоковая мощность 7950x) по -прежнему обеспечивает значительную скорость в производительности, но мы, безусловно, в области снижения доходности. В этом случае 7950x имеет 37% свинца и 35% свинца при 142 Вт и 230 Вт соответственно.

Мы рассмотрим больше данных о мощности для новых чипов Ryzen 7000 позже в нашем обзоре, но основной шаблон ясен: Zen 4 может быть очень мощной архитектурой. Но AMD также отбрасывает некоторые из этих преимуществ эффективности во имя улучшения необработанной производительности. Особенно в многопоточных рабочих нагрузках, для высококлассных чипов, таких как 7950x, прирост производительности, которые мы наблюдаем, столько же от более высоких TDP, как и более высокие МПК и повышенная эффективность электроэнергии.

Это сделает возможные мобильные продукты Zen 4 (Phoenix Point) особенно интересным продуктом, чтобы следить за. Более больший акцент на эффективности мощности (и более жесткая крышка на верхних TDP) означает, что мы, возможно, еще не видели, как Zen 4 ставит лучшую ногу вперед, когда речь идет о эффективности энергоэффективности.

Один из способов, который всегда является хорошим методом для повышения производительности вашего процессора,-это просто увеличение часовых скоростей. Испытаемый и правда, это привело к индустрии процессоров x86 в течение большей части своих первых 30 лет до того, как законы физики (и, в частности, смерть Деннарда Масштабирования) поставили тормоза на массивные поколения по часовым скоростям. Тем не менее, AMD и Intel любят выпускать более высокие частоты, когда они могут, и в случае архитектуры процессора AMD, 5 -нм процесс TSMC обеспечил здесь хорошие результаты, наконец, проталкивая AMD над (упрямой) отметкой 5 ГГц.

Для высококлассных настольных процессоров Ryzen 7000 Ryzen 7000, верхние турбо-частоты теперь достигают 5.7 ГГц для Ryzen 9 7950x, и даже самый медленный Ryzen 5 7600x рассчитан на 5.3 ГГц. И в обоих случаях все еще есть немного больше запасного запасного сустава при использовании оптимизации Precision Boost 2 (PBO2), что позволяет чипсам потенциально выходить еще 100 МГц или около того. Что касается лучшей части AMD, мы рассмотрим увеличение на 16% в турбо-часовых скоростях, в то время как 7600x на 15% быстрее, чем его предшественник.

По словам инженеров AMD, здесь нет единственного магического трюка, который позволил им увеличить часовые скорости до высокого диапазона 5 ГГц на Zen 4, и при этом компания не пожертвовала каким -либо IPC, чтобы обеспечить более высокие скорости (E.г. удлиняющие трубопроводы). 5 -нм процесс TSMC, несомненно, очень помог в этом отношении, но технические отношения AMD с TSMC также улучшились, поскольку инженеры процессора компании познакомились с проектированием и оптимизацией процессоров для узлов процесса 7NM и 6 Нм. В результате обе компании смогли лучше работать вместе, чтобы надежно получить более высокие частоты из ядер ЦП AMD, причем AMD заходит так далеко, чтобы интегрировать некоторые IP TSMC, а не полагаться на более традиционные партнеры по дизайну.

Даже с этим Zen 4 фактически оказался чуть ниже ожиданий AMD, если вы можете поверить в это. По словам инженеров компании, они надеялись ударить 6 ГГц в этой части, что не совсем осуществилось. Таким образом, пользователям AMD придется согласиться на только 5.7 ГГц, вместо этого.

Zen 4 IPC: получение на 13% больше

На другой стороне уравнения производительности у нас есть улучшения IPC. Более широкое внимание AMD на дизайне платформы для генерации Ryzen 7000 означает, что прирост МПК не так велик, как то, что мы видели на Zen 3 или Zen 2, но их нельзя игнорировать, либо. Даже без масштабного пересмотра казни AMD по сравнению с проведением AMD-и только с умеренным обновлением на переднем крае-AMD все еще смог выжать средний прирост IPC в 13% на пару десятков тестов, только на 2 процентных пункта ниже. чем 15% добывает AMD с архитектурой Zen 2 в 2019 году.

Мы не будем фиксировать ни одной рабочей нагрузки здесь, но она запускает гамму. При частоте 4 ГГц Zen 4 доставляет что-либо от крошечного увеличения до 39% в верхней части. В традиционной моде PC Performance, прибыль от одного поколения к другому зависят от рабочей нагрузки. Таким образом, средний показатель 13% оставляет много показной комнаты для большего или меньшего успеха, как мы увидим в наших полных эталонных результатах.

AMD также предоставил удобный поломка вкладчика IPC, показывая, откуда поступают эти 13% средние прибыли. Единственным крупнейшим вкладчиком здесь были изменения в переднем крае Zen 4, а затем улучшения нагрузки/магазина, а затем улучшения прогнозирования филиала.

Новые инструкции: AVX-512, Автоматические IBRS

Хотя Zen 4 является более скромным обновлением архитектуры процессора AMD, компании все еще удалось работать в довольно значительном обновлении своей поддержки набора инструкций с добавлением поддержки AVX-512.

Последняя итерация развитых Intel Advanced Vector Adensions (AVX), AVX-512-довольно важное дополнение к AVX Suite. Помимо увеличения нативной ширины вектора до 512 бит, AVX также улучшает набор инструкций AVX с помощью ряда новых функций и типов данных-набор функций, которые продолжают расти, поскольку Intel продолжает добавлять дополнительные расширения в сам AVX-512.

Особый интерес для клиентских процессоров и рабочих нагрузок, AVX-512 добавляет возможности маскировки на перфолле. Это включает в себя дополнительные инструкции по рассеянию/сбору и инструкции, которые полезны для обработки нейронной сети, такие как поддержка BFLOAT16 и целый подводная установка (VNNI) для глубокого обучения.

AVX-512 имеет интересную историю, которая, хотя мы не будем освещать полную информацию, оставили лоскутное одеяло поддержки в ландшафте клиента CPU. В то время как Intel добавила поддержку в свои клиентские процессоры, начиная с Ледяного озера и Ракетного озера (11-й Gen Core), Intel также удалила поддержку для AVX-512 из их клиентских процессоров, начиная с озера Олдер (13-й генеральный ядро) из-за того факта, что их Стратегия смешанного ядра Олдер-Лейк требует, чтобы единственные используемые инструкции были поддержаны как P-порциями, так и электронными подачами. Которые, в случае с электронными ядрами на основе атомов Gracemont, не было доступно, что привело к тому, что Intel отключил AVX-512 на частях озера Олдер, даже если P-Cores поддерживали новые инструкции.

В результате введение поддержки AVX-512 фактически дает AMD преимущество над Intel прямо сейчас. .

Но ситуация не вкуса для AMD, либо. Чтобы избежать значительных затрат на пространство и электроэнергию на фактическую реализацию и эксплуатацию 512-разрядного SIMD, AMD принял интересное решение о внедрении AVX-512 поверх 256-битного SIMD, которая, как оказалось, та же ширина как Zen 3 AVX2 SIMD. Это означает, что, хотя AMD может выполнять инструкции AVX-512, они должны сделать это в течение 2 циклов их 256-битного SIMD. Это означает, что на бумаге векторная пропускная способность AMD на цикл на ядро ​​не улучшилась с одного поколения к следующему.

Тем не менее, это ситуация, которая приносит пользу AMD по нескольким причинам. Первый-это производительность, разблокированная инструкциями AVX-512. Инструкции AVX-512 более плотнее (меньше извлечения и контроля), и некоторые из этих дополнений являются инструкциями, которые манипулируют данными способами, которые зайдут несколько циклов (или более), если они будут реализованы с использованием инструкций AVX2. Таким образом, AMD все еще получает повышение производительности, поддерживая AVX-512, даже без удвоенной ширины вектора.

Второе преимущество заключается в том, что, держа их SIMD более узким, AMD не зажигает миллиард плотных, жаждущих власти транзисторов одновременно. Это постоянная проблема для 512-битных нативных конструкций SIMD, которые в чипах Intel требуют, чтобы они отступили на своих часовых скоростях, чтобы оставаться в рамках своих бюджетов власти. Таким образом, в то время как более широкий SIMD технически будет более эффективным для пропускной способности Pure AVX-512, более узкий SIMD позволяет AMD сохранять свои часы выше, что особенно полезно в смешанных рабочи.

В конечном счете, для клиентских процессоров, это хорошая особенность, но это, по общему признанию, не было огромным преимуществом с изменением рынка с Rocket Lake. И вряд ли это будет для AMD, либо. Вместо этого самая большая утилита для AVX-512 будет в серверном пространстве, где процессоры AMD Genoa будут продолжаться против запчастей Intel Ice Lake (и, в конце концов, Sapphire Rapids) с полными реализациями AVX-512.

Наконец, AMD также добавляет/изменяет несколько инструкций, связанных с безопасностью и виртуализацией. Я не буду попугай по собственному слайду AMD по этому вопросу, но для общих пользователей настольных компьютеров наиболее заметным из этих изменений является то, как AMD обрабатывает контроль спекуляций, чтобы предотвратить атаки боковых каналов. Инструкция по непрямой ветви с ограниченными спекуляциями (IBRS), которая используется на критических путях кода для ограничения спекуляций непрямых ветвей, теперь автоматическая является автоматической. Каждый раз, когда ядро ​​процессора переходит на CPL0/Кольцо 0 – кольцо ядра и, следовательно, наиболее привилегированное кольцо – IBRS включается автоматически и аналогично выключается, когда CPU выходит из CPL0.

Ранее программное обеспечение должно было специально вызвать IRBS, используя специфический реестр модели, который, хотя и не нарушитель сделки, была еще одна вещь для приложения (и прикладных программистов), чтобы отслеживать в и без того сложном ландшафте безопасности. Таким образом, это изменение напрямую не добавляет никаких новых функций безопасности, но оно намного проще воспользоваться существующим.

AMD Ryzen 7000: доступность, ценообразование, характеристики и архитектура

AMD Ryzen 7000 процессов здесь, и их много, чтобы обойти. AMD начал сильнее, внедрив лучшие процессоры в линейке Zen 4, включая флагман Ryzen 9 7950x, а затем затем запустил еще больше процессоров. Теперь семейство Ryzen 7000 включает в себя целый ряд настольных и мобильных процессоров, а также 3D-версии V-Cache чипсов AMD.

• Цены и доступность
• Спецификации
• Архитектура
• Производительность
• Новый чипсет и новая розетка
• Интегрированная графика и APUS SHOW еще 1 элемент

У нас уже была возможность проверить некоторые из последних и лучших AMD, и, будучи еще более. Вот все, что мы знаем о Ryzen 7000.

Цены и доступность

AMD Ryzen 7000 ЦП вышли 27 сентября 2022 года, чуть позже, чем предсказали некоторые слухи. Вероятно, это не совпадение того, что 27 сентября также стал днем ​​Intel, объявившим конкурирующие процессоры 13-го поколения Raptor Lake; Возможно, AMD решил, что задержка не была просто необходима, но и приветствуется.

• Лучший процессор Ryzen: какой процессор Ryzen должен купить?
• Геймеры говорили: AMD уничтожает Intel в продажах процессоров
• Последний чип AMD V-Cache оказывается дешевым, быстрым и идеальным для игр

Первая волна Ryzen 7000 процессоров прибыла со следующими рекомендуемыми ценами:

• Ryzen 9 7950x: $ 699
• Ryzen 9 7900x: $ 549
• Ryzen 7 7700x: $ 399

Вскоре после их освобождения процессоры получили неофициальную скидку, которая, кажется, продолжалась по сей день. В результате вы можете найти флагман Ryzen 9 7950x примерно за 600 долларов, а другие чипы тоже дешевле.

Ценообразование фактически улучшилось для моделей с восьми- и 16-ядерными. 7950x дешевле, чем оригинальный 16-ядерный флагман 3950x, когда он был запущен в 2019 году. 7700x также дешевле, чем 5800x, хотя было бы неплохо увидеть 7700x соответствовать цене 300 долларов 5700x, но это не так далеко. В то время как многие люди ожидали более высоких цен для большинства этих процессоров, мы можем быть вполне облегчены, что цены либо плоские, либо ниже, чем раньше.

AMD после запуска еще большего количества процессоров Zen 4. Компания раскрыла огромное количество чипов во время CES 2023, а в новой линейке включаются как настольные, так и мобильные варианты.

Для настольных компьютеров AMD анонсировал три новых чипа с 3D V-Cache, которые сделали Ryzen 7 5800x3d таким успешным. Эти процессоры прибыли в феврале 2023 года, и в состав включает Ryzen 9 7950x3d, Ryzen 9 7900x3d и Ryzen 7 7800x3d. Вы можете увидеть, как они выступают в нашем обзоре Ryzen 7 7800x3D и Ryzen 9 7950x3d обзор.

Как уже упоминалось, семья Zen 4 также расширилась, чтобы включить грузовик мобильных чипов, которые начнут появляться в некоторых из лучших ноутбуков этого года, начиная с марта. Этот ассортимент разделен на два: Ryzen 7040 и Ryzen 7045. Последние предназначены для геймеров, с лучшим чипом, носящим 16 ядер, а чипы Ryzen 7040 будут найдены в ноутбуках, ориентированных на производительность, которые не потребляют слишком много власти.

Спецификации

Диапазон Ryzen 7000 состоит из Desen 4 Desktop CPU, их 3D-аналогов V-Cache и двух мобильных линейных линей. Давайте посмотрим на все их характеристики, начиная с рабочего стола Ryzen 7000.

Ryzen 9 7950x	Ryzen 9 7900x	Ryzen 7 7700x	Ryzen 5 7600x
Ядра/потоки	16/32	12/24	8/16	6/12
Ускорить тактовую скорость	5.7 ГГц	5.6 ГГц	5.4 ГГц	5.3 ГГц
Базовая такта	4.5 ГГц	4.7 ГГц	4.5 ГГц	4.7 ГГц
Кэш (L2 + L3)	80 МБ	76 МБ	40 МБ	38 МБ
TDP	170 Вт	170 Вт	105 Вт	105 Вт

Большие изменения с этим поколением процессоров поставляются в виде тактовой скорости, повышения кэша и более высокого TDP для его учета. Благодаря улучшениям архитектуры Zen 4 и новым, более эффективным 5 -нм процессовым узлу, AMD смог в первый раз взять свои процессоры Ryzen 7000 на север 5 ГГц. Это происходит за счет TDP, однако. Там, где у Ryzen 5950x последнего поколения TDP составлял всего 105 ватт, 7950x с теми же 16 ядрами в настоящее время оценивается для TDP 170 Вт. На самом деле он вытащил около 200 Вт, когда он получил максимум в нашем тестировании (подробнее об этом ниже).

Ryzen 9 7950x3d	Ryzen 9 7900x3d	Ryzen 7 7800x3d
Ядра/потоки	16/32	12/24	8/16
Ускорить тактовую скорость	5.7 ГГц	5.6 ГГц	5 ГГц
	4.2 ГГц	4.	4.4 ГГц
Кэш (L2 + L3)	144 МБ	140 МБ	104 МБ
TDP		120 Вт	120 Вт

В трех процессорах, перечисленных выше, используется технология 3D-кэша AMD. Они поставляются с дополнительным кешем, сложенным на вершине чипа, а Ryzen 9 7950x3d оснащен колоссами 144 МБ – заметное увеличение по сравнению с Ryzen 7 5800x3d, которое имеет 96 МБ. Даже прямое продолжение 5800x3D выходит на ступеньку с комбинированным кэшем 104 МБ.

Ryzen 9 7945HX	Ryzen 9 7845HX	Ryzen 7 7745HX	Ryzen 5 7645HX
Ядра/потоки	16/32	12/24	8/16	6/12
Ускорить тактовую скорость	5.4 ГГц	5.2 ГГц	5.1 ГГц	5.0 ГГц
Базовая такта	2.5 ГГц	3.0 ГГц	3.6 ГГц	4.0 ГГц
Кэш (L2 + L3)	80 МБ	76 МБ	40 МБ	38 МБ
TDP	55-75W	45-75W	45-75W	45-75W

Далее, у нас есть чипы ноутбука серии Ryzen 7045, которые в настоящее время выпущены в четырех различных моделях, от высокого класса Ryzen 9 до среднего ryzen 5. Во многих отношениях эти чипы имеют некоторые общие характеристики со своими аналогами настольных компьютеров – они имеют одинаковое количество ядра и размеры кэша, но тактовые скорости и TDP оба ниже. .

Ryzen 9 7940hs	Ryzen 7 7840hs	Ryzen 5 7640hs
Ядра/потоки	8/16	8/16	6/12
Ускорить тактовую скорость	5.2 ГГц	5.1 ГГц	5.0 ГГц
Базовая такта	4.0 ГГц	3.8 ГГц	.3 ГГц
Кэш (L2 + L3)			22 МБ
TDP	35W-54W	35W-54W	35W-54W

Наконец, процессоры Phoenix Drange оснащены характеристиками сокращения, но также гораздо более консервативны с электроэнергией. Ссылки на ядро ​​сохраняются довольно низкие, но тактовые скорости все еще более чем приличные. Вы также заметите, что размер кэша был резко уменьшен. Падение спецификаций не должно быть проблемой, потому что это не игровые чипсы-вы найдете их в легких, ориентированных на производительность ноутбуков.

Архитектура

Чипы Ryzen 7000 основаны на новой архитектуре Zen 4. Он продолжает эволюцию дизайна чипов, созданной на Zen 2 и построена на новом узел 5 -нм 5 -нм узел TSMC.

.8 раз больше плотности транзистора на N7.

Что касается улучшений дизайна самой архитектуры, то AMD обещал увеличение обучения на 8-10% на часы (или IPC) на день финансового анализа в июне, но с тех пор AMD пересмотрел этот показатель на 13%. Это меньшее улучшение по сравнению с Zen 3 в прошлом поколении, но мы не говорили о тактовой скорости.

. AMD, наконец, ударил по отметки 5 ГГц на своих процессорах Zen с Ryzen 6000 Mobile и Ryzen 5000.9 ГГц. Но Ryzen 7000 Blows прямо после чипсов последнего поколения и имеют тактовые скорости до 5.7 ГГц, хотя и в однопоточных рабочих нагрузках. В то же время, Ryzen 7000 на 25% эффективнее, чем Ryzen 5000, благодаря 5 -нм узлу и приличным улучшениям IPC, компенсируя увеличение частоты.

Кэш также является фокусом для Ryzen 7000, так как каждое ядро ​​Zen 4 теперь оснащено 1 МБ кэша L2, а не 512 КБ, которое мы видели на Zen 3. Кэш L3 не был увеличен в самом процессоре, но AMD быстро исправил, что, введя 3D-чипы V-Cache, которые поставляются с 144 МБ комбинированного кеша. Подсчет кэша L2 и L3, флагман Ryzen 9 7950x всего 80 МБ, и теоретический Ryzen 7 7700x3d с V-Cache может иметь до 104 МБ.

Ryzen 7000 также имеет увеличение TDP для своих флагманских деталей, от 125 Вт на Ryzen 3000 и 5000 до 170 Вт. Предыдущие 12- и 16-ядерные модели были ограничены пределом 125-ваттной, следовательно, увеличение. Еще одним интересным изменением является добавление интегрированной графики RDNA 2, но они не очень мощные. Можно задаться вопросом, почему AMD решит добавить слабый IGPU в свои процессоры настольных компьютеров, но это, вероятно, потому, что AMD хочет иметь возможность продать этот процессор на машинах без дискретной графики, а также в таких ноутбуках, как диапазон драконов. К счастью, как вы увидите ниже, они могут быть ограничены, но встроенной графики более чем достаточно, чтобы играть.

Эта графика хранится не на чипсетах процессора, а в Die I/O, который сейчас находится на 6 -нм -узле TSMC, более экономичной версии его 7 -нм -узла. .

Производительность

Более высокие МПК, более высокие тактовые частоты и больше кеша – это идеальная формула для отличной производительности, и AMD поставляется в стиле с Ryzen 7000. В нашем собственном тестировании 7950x мы обнаружили, что он сделал значительные скачки как на 5950x, так и его основной конкурент из Intel (на данный момент), Intel Core I9-12900K.

В одноядерных показателях, 7950x показывает впечатляющее улучшение на 31% по сравнению с 5950x-это больше, чем даже его амбициозные 29% претензий, сделанных ранее. Это должно обеспечить большой импульс в общей вычислительной производительности и в конкретных приложениях, которые действительно процветают на дополнительной тактовой скорости и кеше, например Photoshop.

Игры также любят такого рода улучшение на ядра, и в нашем тестировании 7950x смог легко победить 12900K и предыдущий AMD Gaming King, 5800x3d.

ЦП не являются арбитром игр, которым они когда-то были, но они все еще играют роль, и более быстрые процессоры могут разблокировать дополнительную производительность графического процессора в играх с процессором. В нашем распространении тестируемых названий мы обнаружили, что 7950x поставлял в среднем на 13% более высокую частоту кадров в играх, но в некоторых, например Форза Горизонт 4, он подскочил на целых 28% по сравнению с 5950x. Это было примерно на 10% быстрее, чем 5800x3D, но в некоторых играх это было на 18% быстрее.

12900K предлагает более жесткую конкуренцию в некоторых играх, но даже тогда 7950x – явный победитель. Intel будет жесткой борьбы, чтобы восстановить эту основу с его дизайнами следующего поколения.

Приложения для производительности в реальном мире также показали впечатляющие успехи, давая 7950x многопоточную корону снова после того, как AMD потерял ее из-за лучших дизайнов озера Олдер. Это делает Ryzen 7000 очень привлекательной покупкой для всех, кто использует свой компьютер для творческих средств.

Основное соревнование Ryzen 7000-это не озеро 12-го поколения Intel 12-го поколения; Это озеро Raptor 13-го поколения. Мы сравнили детали Ryzen с лучшими процессорами Intel в этом поколении и обнаружили, что они часто идут лицом к лицу с. .

В синтетических тестах, Ryzen 9 7950x и Core I9-13900K были равномерно совпадали во многих случаях. В одноядерном тесте Cinebench R23 чип Intel показывает небольшой свинец по сравнению с AMD, который увеличивается в многоядерном тесте. Однако, когда мы запустили многоядерный эталон Geekbench 5, мы обнаружили, что флагманы AMD и Intel набрали почти точно.

Далее мы протестировали процессоры в игровых настройках. Опять же, можно с уверенностью сказать, что они затягивают головы, но это изменится, когда 3D-чашки AMD 3D V-Cache приземляются на полках. Подобно тому, как Ryzen 7 5800x3D был в значительной степени лучшим игровым процессором с точки зрения необработанной производительности и эффективности, есть высокая вероятность того, что его коллеги Zen 4 преуспеют в играх.

Мы соединили процессоры с RTX 3090 и 32 ГБ оперативной памяти DDR5-6000 и протестировали их в различных играх. В Киберпанк 2077 В 1080p, AMD Ryzen 9 7950x и Intel Core I9-13900K поддерживали те же кадры в секунду (FPS), в среднем 128 кадров в секунду. В Red Dead Redemption 2, Ryzen берет небольшой свинец над Intel, в то время как в Assassin’s Creed Valhalla, Intel выигрывает несколькими кадрами. В целом, они довольно ровные, но это может вскоре измениться в пользу AMD, когда у нас есть возможность проверить предстоящий Ryzen 9 7950x3d.

Новый чипсет и новая розетка

С следующим поколением процессоров AMD выходит на пенсию в сокет AM4, который он использовал с момента запуска чипсов Ryzen первого поколения. Это не должно быть сюрпризом, так как розетка сейчас 5 лет.

В этом новом сокете используется дизайн массива LGA1718, земельные сетки, с контактами процессора на материнской плате, а не на процессоре. Intel использовала розетки LGA в течение нескольких поколений, в то время как AMD застрял с более старым дизайном гнезда сетки (PGA) для всего до Ryzen 5000.

Как следует из названия, LGA1718 имеет 1718 контактов на материнской плате. Проекты LGA могут поддерживать более высокую плотность штифтов, и это ясно видеть с AM4 всего 1331 штучка. Эти дополнительные контакты помогают открыть поддержку памяти DDR5, а также PCI-Express 5.0 и улучшенная общая производительность.

Эти новые гнезда AM5 станут частью нового поколения материнских плат 600 серий. Экстремальные материальные платы X670E предлагают модули регулятора напряжения высочайшего качества для улучшения разгона и будут иметь поддержку PCI-E 5 на каждом M.2 и слот PCIe. Доски X670 будут иметь основной потенциал разгона, PCIe 5.0 на обоих первых x16 pcie 5.0 слот и хотя бы один м.2 слот. У материнских плат B650 будет PCIe 5.0 для по крайней мере одного м.2 слота и будет иметь PCIE 4.0 для фактических слотов.

Эти новые материнские платы принесут с собой поддержку до 24 PCIe 5.0 полосы движения, 14 портов USB, работающих до 20 Гбит / с, Wi-Fi 6e и Bluetooth 5.2. А еще лучше, благодаря новой интегрированной графике, материнские платы AMD 600 смогут поддерживать до четырех HDMI 2.1 или порты Displayport 2.

Несмотря на то, что AMD переходит к новой конструкции розетки, чипы Ryzen 7000 будут использовать тот же размер розетки и полностью поддержат кулеры AM4.

Интегрированная графика и APUS

Включив графический процессор в Die Di/O Die вместо основных чипов процессора, AMD не приходится приносить какие -либо жертвы для добавления интегрированной графики, поэтому у всех чипсов Ryzen 7000 будет на борту RDNA 2 графический процессор. Ryzen 7000 не заменит APU, хотя. Вместо этого, включенная графика также предназначена для помощи в устранении неполадок, чтобы AMD позволила AMD продавать свои рабочие процессоры на других машинах, которые обычно имеют интегрированную графику, такие как ноутбуки и настольные компьютеры для бизнеса.

Хотя AMD сказал, что бортовые графические процессоры не разработаны с учетом игр, мы обнаружили, что 7950x вполне способен играть только в игре, используя только свои бортовые сердечники графических процессоров. Он доставлял воспроизводимую частоту кадров в 1080p со средними настройками в Форза Горизонт 4, Ракетная лига, и Радуга шесть осадков.

Это не звездное, но это совершенно жизнеспособное, открывая дверь для процессоров Zen 4 низкого уровня, которые могут играть в игры без графического процессора, и для любого, кто хочет ошеломлять, покупая свои компоненты игрового компьютера, начиная с процессора Zen 4 и и для любого Добавление выделенного графического процессора позже. Это также отлично подходит для устранения неполадок, если что -то пойдет не так с вашей основной картой.

Новые 3D 3D-чипы V-Cache также оснащены технологией RDNA 2, хотя маловероятно, что кто-либо будет использовать их без первоклассного графического процессора для соответствия-они являются игровыми процессорами через и.

В мобильном секторе все становится немного интереснее. AMD решил использовать RDNA 2 IGPU в серии Ryzen 7045, ориентированная на игры, Ryzen 7045. Опять же, это имеет смысл – поскольку эти фишки предназначены для того, чтобы в конечном итоге в игровых ноутбуках, вполне вероятно, что они будут иметь отдельную графическую карту. Тем не менее, серия APU Ryzen 7040 выходит на ступеньку, представляя RDNA 3 на бортовой графике.

AMD, кажется, уверен в возможностях RDNA 3 Graphics в своей новой APU, и это правда, что они могут предложить одни из лучших результатов в этой части рынка. Igpus кажется сильно мощными, с тактовой скоростью достигают 3 ГГц. AMD обещает производительность следующего уровня в творческих рабочих процессах, производительности и связанных с искусственным технологиям задач.

Рекомендации редакторов

• RTX 4070 от NVIDIA видит большое снижение цен в ответ на AMD
• ЦП AMD следующего поколения может обеспечить самое большое обновление за последние годы
• Цены и доступность графических процессоров (3 квартала 2023 года): сколько стоят графические процессоры сегодня?
• Предстоящий Ryzen 5 5600x3d AMD может полностью свергнуть Intel в бюджетных сборках
• Asus борется, чтобы сохранить лицо после огромного спора AMD Ryzen